業界の最新トレンドが集まる、今最もホットな展示会をピックアップ
株式会社日本エンジニアリングサービス（NEES）が「高機能素材Week 2025」に出展。新開発のセンサー式計数機「NC-25」と自動包装機「RK-200H」を連動させた少数カウント対応ラインを初公開し、包装工程の自動化・省人化に貢献する装置を多数展示。
医薬品・化粧品向け製造・包装技術が一堂に出展する日本最大の国際展示会。NGKグループは医薬用水システム、グラスライニング製品、有機化合物結晶探索サービス、セラミック膜「セフィルト」などを展示。
IBMは世界最大級の半導体を主軸にした展示会「SEMICON Japan 2025」に出展します。イベントテーマは「AI × サステナビリティ × 半導体」。IBM講演ではMukesh Khareをはじめ国内外の研究者・リーダーが登壇し、IBMブースでは「未来を創る：持続可能な社会のための半導体」を掲げ、体験型展示で最先端技術を紹介します。
ZACROS株式会社が「JPCA Show 2025」に出展。三次元半導体実装用接着フィルム、精密コーティング委託加工サービス、低誘電接着フィルム「ZAC-LDC」など、電子基板製造の品質向上・効率向上に向けたソリューションを提案（全4製品＋1サービスの出展予定）。JPCA Showは電子回路・実装技術、センサー、E-Textile等の展示を通じ、技術情報の提供・提案を行う展示会。
ニコンは、長年培ってきたカメラ生産技術を基盤に、お客様の工程に最適なソリューションを提供します。本展示会では、ニコンセル生産方式「デジタル屋台」、および撮像センサーや画像づくりのノウハウを活かしたオーダーメイド外観検査装置の展示・実機デモを行います。
世界最大級の食品製造総合展「FOOMA JAPAN 2025」に出展。食品製造に関わる21分野の製品・技術・サービスの展示と、スタートアップゾーンで構成される展示会。テクノシステムの「実績班長」によるデジタル化ソリューションをブースで実演紹介し、導入事例等の資料を無料配布予定。
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