SEMICON Japan 2025 - IBM 出展情報
IBMは、世界最大級の半導体展示会「SEMICON Japan 2025」に出展します。開催は2025年12月17日（水）〜19日（金）、会場は東京ビッグサイト。テーマは「AI × サステナビリティ × 半導体」で、講演と体験型展示を通じて、AI時代を支える半導体技術の現在地とこれからを紹介します。なお、本イベントは事前登録制（無料）です。
見どころ・特徴
- 講演・パネル：Mukesh Khare氏ら国内外の研究者が、GenAI/HPC、チップレット、光電融合（CPO）、材料探索「Material DX」などを解説
- 体験型ブース展示：テーマ「未来を創る：持続可能な社会のための半導体」のもと、“見て・触れて・対話する”展示をIBM研究員が案内
- 多彩な展示：2nmに関する微細化の進化、チップレットと先進実装、超省電力AIチップ、Fab Automation（SiView）、量子コンピューターの実寸大レプリカなど
- ミニステージ：ブース内で5〜10分のショートセッションを実施（当日タイムテーブル告知）
参加のメリット
半導体の基礎から最先端までを、講演で体系的に学びつつ、ブースでは模型やデモを通して理解を具体化できます。AIの拡大と省電力化、製造の自動化、材料開発、量子計算まで、社会実装に近い話題を一度に押さえられるのも魅力。会場で疑問を直接相談できる点も、情報収集の効率を高めます。
まとめ
SEMICON Japan 2025のIBM出展は、AIとサステナビリティを半導体から捉え直す絶好の機会です。来場の際は、東京ビッグサイトでのIBM講演・ブース展示に立ち寄り、未来のコンピューティングを体感してみてください（事前登録制・無料）。