SEMICON Japan 2025 - IBM 出展情報
IBMは、世界最大級の半導体展示会「SEMICON Japan 2025」に出展します。開催は2025年12月17日（水）〜19日（金）、会場は東京ビッグサイト。主催はSEMIで、来場は事前登録制（無料）です。テーマは「AI × サステナビリティ × 半導体」。講演と体験型展示を通じて、AI時代を支える半導体技術を分かりやすく紹介します。
見どころ・特徴
- IBM講演・パネル：Mukesh KhareやJohn Knickerbockerらが、GenAI/HPC、チップレット、光電融合（CPO）、材料探索「Material DX」などを解説
- 体験型のブース展示：ブースは西アトリウム1階 正面入口 A1111。“見る”だけでなく“触れて・対話する”展示で理解が深まる
- 多彩な展示テーマ：2nmプロセスに触れる展示、先進パッケージ、超省電力AIチップ、Fab Automation（SiView）、量子コンピューター実寸大レプリカなど
- ミニステージ：5〜10分のショートセッションで、AI・半導体・量子の要点をコンパクトに学べる
参加のメリット
研究者・リーダーによる講演で、半導体の最新動向を背景から理解できるのが魅力です。さらにIBMブースでは、模型やデモを通して技術を体感しながら質問できるため、ニュースだけでは掴みにくい「現場感」を得られます。無料の事前登録で参加できる点も、立ち寄りやすいポイントです。
まとめ
12/17〜19 東京ビッグサイトで開催されるSEMICON Japan 2025。IBMはAIとサステナビリティを軸にした半導体技術を、講演と体験展示で紹介します。来場予定の方は、ぜひIBMのセッションとブースで、次の時代を形づくる技術に触れてみてください。